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CT81-6KV-Y5U-102M高压瓷片电容器

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应用领域:
小家电,冲电器,LED驱动电源,适配器类电源,开关电源,电机马达,电动工具,新能源充电桩,光伏逆变装置


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知识推荐

一、在电荷的状态下,电源陶瓷电容的击穿破坏遵循弱点击穿理论,而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压电源陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封电源陶瓷电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结。在电荷的状态下,组成高压电源陶瓷电容体的钙钛矿型SrTiO3铁类瓷片会发生电机械应力,产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平。

二、陶瓷电容应力裂纹的因素:陶瓷电容是属于脆性高的产品,在转换的过程中陈生了应力效果导致裂纹,导致耐压降低。常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、螺丝安装,重力等因素;电路测试;元件接插操作;电路板安装;单板分割;电路板定位铆接等。

三、还有一种是包装里加入氧原子材料的因素:包装的密度越厚,而包装表面破坏所需的外力越高。在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难。另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,电源陶瓷电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力。随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过电源陶瓷电容外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低电源陶瓷电容的耐压水平.


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